电路板制造要素是什么？华东电路板组装加工厂_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东电路板组装加工厂为您介绍：电路板制造要素：

  1、铜泊蚀刻加工过多，销售市场上采用的电解铜箔一般为单层热镀锌(别名灰化箔)及单层电镀铜(别名红化箔)，普遍的甩铜一般为70um以上的热镀锌铜泊，红化箔及18um下列灰化箔基本上都未发生过大批量性的甩铜。

  2、PCB步骤中部分产生撞击，铜心线受外机械设备力而与板材摆脱。此欠佳主要表现为欠佳精准定位或定专一性的，掉下来铜心线会出现显著的歪曲，或向同一方向的刮痕/碰撞痕。剥掉欠佳处铜心线看铜泊糙面，可以看到铜泊糙面色调一切正常，不容易有侧蚀欠佳，铜泊抗张强度一切正常。PCB路线设计方案不科学，用厚铜泊设计方案较细的路线，也会导致路线蚀刻加工过多而甩铜。

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