PCBA电路板组装生产时应注意事项？华东PCBA基板加工厂_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东PCBA基板加工厂为您讲解：PCBA电路板组装生产时应注意事项：

  1.订购板:一站式解决方案，用于 PCB 和原型组装，

  2.DFM检查:DFM 检查查看 PCB 的所有设计规范。会查找任何缺失、冗余或可能存在问题的功能。

  3.来料质量控制（IQC）:在SMT 组装开始之前验证所有来料并处理质量问题。我们的 IQC 职位将检查来料是否符合我们的严格要求。

  4.机器编程——Gerber/CAD转Centroid/Placement/XY文件:收到 PCB 面板和组件后，下一步是设置制造过程中使用的各种机器。贴片机和 AOI（自动光学检测）等机器需要创建一个程序，该程序最好由 CAD 数据生成，但通常无法使用。Gerber 数据几乎总是可用，因为这是制造裸 PCB 所需的数据。

  5.锡膏印刷:在SMT生产过程中设置的第一台机器是焊膏打印机，它旨在使用模板和刮刀将焊膏施加到 PCB 上的适当焊盘上。

  6.元件放置:一旦印制的 PCB 被确认应用了正确数量的焊膏，它就会进入制造过程的下一个部分，即元件放置。每个组件都使用真空吸嘴或夹具吸嘴从包装中取出，由视觉系统检查并高速放置在编程位置。

  7.Pre-Reflow 自动光学检测 (AOI):在元件贴装过程之后，重要的是要验证没有出现任何错误，并且在回流焊接之前所有部件都已正确放置。执行此操作的最佳方法是使用 AOI 机器进行检查，例如组件存在、类型/值和极性。 

  8.回流焊:将组件放置在板上后，每件都将通过我们的回流焊机发送。这意味着焊膏需要固化，将元件粘附到电路板上。PCB 组装通过称为“回流”的过程来实现这一点。 

  9.回流焊后自动光学检测（AOI）:表面贴装组装过程的最后一部分是再次使用 AOI 机器检查焊点质量是否有错误。

  10.保形涂层:一些已完成的印刷电路板组件具有保形涂层。这通常取决于客户的产品要求。

  11.最终检验和功能测试:在 PCB 组装过程的焊接和保形涂层步骤完成后，最终检查将由我们的质量保证团队测试 PCB 的功能。这种检查被称为“功能测试”。测试软件和工具通常由客户提供，靖邦也可以根据客户要求制作治具。

  12.洗涤和烘干:制造过程可能是肮脏的。焊膏会留下一些助焊剂，需要对产品表面的油和污垢进行清洗

  13.包装和运输:所有组装的板都包装好（可以要求防静电包装）任何未使用的组件均按照客户说明退回。此外，客户在包裹发货时会收到电子邮件通知。

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