电路板组装生产制造流程有哪些？华东电路板组装加工厂_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东电路板组装加工厂为您讲解：电路板组装生产制造流程有：

  1. PCB载入 (Loading) ： 通常会把 PCB 先用人工方式放进 Magazine Rack (料架)中，以利自动送料生产

   2. 点胶 (glue dispense) ─：似乎只用在早期的电路板，需经『波峰焊(wave soldering)』的制程。点胶于电子零件下，目的是经过温度烘烤后，电子零件会黏在电路板上，避免电子零件经过波峰焊(wave soldering)掉落于锡炉中。

  3. 锡膏/钢网印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) ：透过钢网 (Stencil)把锡膏印刷于电路板上，锡膏是连接PCB及电子零件的桥梁。

  4. 锡膏检查 (Solder paste inspection) ：有些工厂不见得有【锡膏检查】制程，其最主要目的是在零件贴片前检查出有问题的锡膏印刷，如是否偏移、锡膏量是否足够等，然后事先排除或修正这些可能会造成焊锡不良的锡膏印刷。                                

  5. 零件贴片(Pick & Place)：快速机 ─ 打小零件 (如电阻、电容、电感) (small chip);慢速机 ─ 泛用机，打大零件 (如IC、连接器);异形机 ─ 基本上适用夹的，也可以打 Tray 上的零件;手摆件 ─ 如果所有的机器都不能打时，最后用手摆放 。

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