波峰焊工艺流程有哪些？华东DIP波峰焊接加工_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东DIP波峰焊接加工为您讲解：波峰焊有单波峰焊和双波峰焊分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。波锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→次波→二次波→冷却。

  波峰焊接系统一般采用双波。在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波，然后接触第二个波。第一个波是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。

  经过第一个波的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波较稳定的二喷流进行。这是个"平滑"的波，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和桥接，获得充实缺陷的焊缝，终确保了组件焊接的可靠性。

  华东日系EMS加工厂,华东日系SMT加工厂,华东电子机器组装加工厂,华东PCBA基板加工厂,华东汽车电子SMT加工厂, 华东电路板组装加工厂,华东DIP波峰焊接加工厂,华东医疗电子SMT加工厂,华东专业电子制造工厂,华东专业SMT贴片等代工服务请咨询：（86-512）5398 0350-8113。