电路板组装加工厂技术特征有哪些？华东电路板组装加工厂_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东电路板组装加工厂技术特征有：

  1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板以及连接器；所述电路板上设置有导电盲孔，所述导电盲孔包括沿所述导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；所述第二孔用于连通所述第一孔与所述电路板的外部空间，且所述第二孔的横截面面积小于所述第一孔的横截面面积；所述连接器包括针脚，所述针脚的侧表面设置导电部，所述导电部能够在外力的作用下朝向靠近所述针脚的方向移动，以使所述针脚插入所述导电盲孔，且当外力消失时，所述导电部能够凸出于所述针脚，并与所述第一孔的侧壁面接触。

  2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一层、第二层以及第三层，所述第二孔贯穿所述第一层设置，所述第一孔贯穿所述第二层设置。

  3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一层和所述第二层之间、以及所述第二层与所述第三层之间设置有粘接层；所述第一层包括第一金属层；所述第二层和所述第三层均包括基板以及分别覆盖在所述基板两侧表面的两个第二金属层。

  4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电盲孔的内壁面覆盖有金属导电层。

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