电路板组装加工测试方式有啥趋势？华东电路板组装加工厂_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东电路板组装加工厂为您讲解：电路板组装加工测试方式趋势：

  1，通讯IT/便携设备将以：SPI+(x-ray)+(ICT/FCT) 注，ICT定义为欧美带功能测试的

  2，功率类电源，控制板： AOI+ICT+FCT+老化测试

  3，现在的生产设备良率已经很高，未来将会更高，都在生产功能上加检测功能

  4，以后整个生产线各设备，将成为一个整体，通过管理系统，成为一个具有智慧的闭环

  5，从**检测的思路慢慢转变为**预防检测，如SPI类的设备

  6，集成度高后，电测装再回到重点，但与传统的电测试方式大不一样，通过JTAG方式的测试将兴起，如边界扫描，JTAG的功能测试，功能测试方面都将进入通过软件控制与待测品的MCU通讯进行测试模式下的功能测试。

  7，越发展到*后，也许每种功能模块都是一个IC加少许外围电路组成，为了减少体积，大家都大面积使用更微小的BGA封装.因此SPI，X-RAY大行其道。一个是预防，一个是检查，

  8，生产设备*后将也带检测功能。把本设备生产部位全部检查。

  9，软件测试及软件算法测试也将大力发展。

  10.集成化测试及自动化测试得到实质行进展，并慢慢得到成熟。

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