SMT贴片加工中误印锡膏的正确方法步骤有哪些？华东日系SMT加工厂_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东日系SMT加工厂为您介绍：SMT贴片加工中误印锡膏的正确方法步骤：

  在SMT贴片加工中注意一些细节可以不希望有的况，如锡膏的误印和从板xx为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不位，都可能造成在模板面甚装配有不希望有的锡膏。小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板去掉可能造成一些问题。一般可的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的，然后软毛子将小锡珠从板去除。宁愿复的浸泡与洗，而不要猛烈的干或铲刮。在锡膏印之后，操员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。避免布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面。在浸泡之后，轻柔的喷雾冲经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时SMT贴片加工厂还推荐热风干燥。如果使了式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板掉落。

  SMT贴片加工预防现锡膏缺陷的方法：在印工艺期间，在印周期之间一定的规律擦拭模板。模板落在焊盘，而不是在阻焊层，以一个清洁的锡膏印工艺。的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是减少在焊接之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。于间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产印缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印缺陷。例如，印机运温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印缺陷和桥接。

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