汽车电子SMT加工厂在生产加工中出现损件的具体原因到底是什么？华东汽车电子SMT加工厂_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东汽车电子SMT加工厂为您介绍：汽车电子SMT加工厂在生产加工中出现损件的具体原因到底是：

  一、撞击点SMT贴片元件的撞击点不是的分析判断因子，但通常撞击点的位置、方向及破坏程度将可提供很多分析信息。

  1、重直的撞击力通常会导致PCBA的损伤，在元件上可看见明显的损坏缺点。

  2、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害，但因力矩方向不大，因此多数时候并不会造成严重损伤。

  二、裂痕形状

  1、分层裂痕:产生分层的原因多数是由于热冲击，但有部分原因为元件制程不良，因为层与层间的压合Baking制程缺点造成回焊后分层。

  2、斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点，固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象，尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂为严重。 SMT工厂的贴片胶时间压力滴涂法。

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