DIP波峰焊接回流焊工艺流程和注意事项有哪些？华东DIP波峰焊接加工厂_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东DIP波峰焊接加工厂为您介绍：回流焊工艺流程和注意事项：

  回流焊工艺流程

  1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD；(3) 插装 TMC/TMD；(4) 再流焊。

  2. 双面板：(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；(4) 第三次再流焊。　

  回流焊注意事项：

  1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；

  2、焊点的质量和焊点的抗张强度；

  3、焊接工作曲线：

  预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。

  保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。

  再流区：从180到最高温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却

  无铅焊接温度（锡银铜）217度。

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