医疗电子SMTSMT贴片加工的常见问题及解决方案有哪些？华东医疗电子SMT加工厂_鹿宏电子（苏州）有限公司

  华东医疗电子SMT加工厂为您介绍：医疗电子SMT加工厂中会出现一些常见的不良现象以及解决方案有：

   一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。解决方案：选择合适的焊接工艺，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

  二、桥联SMT贴片加工中发生桥联的原因，大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的，在电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。解决方案：1、要防止焊膏印刷时塌边不良。2、在设计PCBA基板焊区的尺寸时要注意OEM加工的设计要求。3、元器件贴装位置要在规定的范围内。4、PCBA基板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度，都要严格要求。5、制订合适的焊接工艺参数。三、裂纹焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。

  华东日系EMS加工厂,华东日系SMT加工厂,华东电子机器组装加工厂,华东PCBA基板加工厂,华东汽车电子SMT加工厂, 华东电路板组装加工厂,华东DIP波峰焊接加工厂,华东医疗电子SMT加工厂,华东专业电子制造工厂,华东专业SMT贴片等代工服务请咨询：（86-512）5398 0350-8113。